Emil Martesen
Xiaomi har præsenteret sin anden egenudviklede telefonchip, og den skal drive kinesernes næste foldemobil.
Chippen hedder XRING O3, er bygget på TSMC’s 3-nanometer-proces og blev officielt præsenteret på et livestream-arrangement 23. august. Den får sin kommercielle debut i den nye foldbare topmodel Xiaomi 18 Fold, der lanceres i september, samt i tabletten Pad 9 Pro Max.
Skiftet markerer et opgør med den amerikanske chipgigant Qualcomm og taiwanske MediaTek, som Xiaomi historisk har været afhængig af til sine flagskibsmobiler. Mønstret følger nøje det, Apple begyndte på i 2020, da Cupertino-selskabet skiftede Intels processorer ud med egne Silicon-chips i Mac-computere for at få tættere kontrol over ydeevne, strømforbrug og pris.
Rå specs matcher branchens tungeste
XRING O3 er bygget på TSMC’s N3P-node med 24 milliarder transistorer på et 133 kvadratmillimeter stort stykke silicium. Den har en 10-kernet CPU-konfiguration uden strømbesparende småkerner, hvor to hovedkerner kører op til 4,35 GHz.
Chippen er ifølge Xiaomi den første mobilprocessor, der understøtter LPDDR6-hukommelse med hastigheder op til 10.667 Mbps, hvilket giver en samlet båndbredde på 113,8 GB pr. sekund. Grafikprocessoren er en 16-kernet Mali-G2 Ultra NX, og en dedikeret AI-enhed leverer 200 TOPS regnekraft.
I benchmark-testen AnTuTu, der måler samlet ydeevne på smartphones, opnår chippen en score på over 5,2 millioner point. Til sammenligning ligger nutidens Snapdragon-flagskibe under det tal.
Prestige-projekt, ikke masseproduktion
Selv om tallene ser tunge ud, er ambitionen mere symbolsk end kommerciel i denne omgang. Xiaomi forventer at sende mellem 200.000 og 300.000 enheder med XRING O3 på markedet – et “rounding error”, som den engelsksprogede tech-side The Next Web formulerer det, for en producent der leverer titusinder af millioner telefoner hvert kvartal.
Til sammenligning solgte forgængeren XRING O1 kun omkring 150.000 stykker i smartphones, mens de resterende gik i tablets og andre produkter. Målet er tydeligvis at bevise, at Xiaomi kan designe silicium i verdensklasse – ikke at spare på Qualcomm-regningen fra dag ét.
Selskabet har afsat mindst 50 milliarder yuan, omkring 48 milliarder kroner, over ti år til chip-udvikling og har allerede brugt mere end 20 milliarder yuan på XRING-serien. Halvlederdivisionen tæller nu over 3.000 medarbejdere.
Kappløbet mod Qualcomm er kun lige begyndt
Xiaomi er hjulpet af, at selskabet – i modsætning til Huawei – ikke er ramt af amerikanske eksportrestriktioner og dermed frit kan bruge TSMC’s mest avancerede produktionslinjer. Til gengæld halter 3-nanometer-teknologien allerede efter konkurrenterne.
Både Qualcomm og MediaTek ventes at rykke deres næste topchips over på TSMC’s 2-nanometer-proces – det gælder både den rygtede Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro og Dimensity 9600 Pro. Xiaomi må altså løbe hurtigere end de to giganter, selskabet vil frigøre sig fra.
Ved siden af telefonchippen præsenterede Xiaomi også XRING D100, en 3-nanometer-processor til selvkørende funktioner i selskabets biler, og XRING O100, en AI-accelerator på 6 nanometer. Kineserne satser altså på egen silicium på tværs af mobiler, tablets og Xiaomis nye elbilssatsning i Europa.
For europæiske forbrugere er den store test, om det næste Xiaomi-flagskib med egen chip når hylderne i denne del af verden – og om ydeevnen kan måle sig med de Snapdragon-drevne konkurrenter, der lige nu dominerer den øvre prisklasse.
